화학공학소재연구정보센터
  • 결합구조를 갖는 모재 및 이를 이용한 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 제조방법
  • 국제 특허분류 : H01L-021/683, C04B-035/00, H02N-013/00, G09F-009/00
  • 출원번호/일자 : 10-2013-0075162 (2013/06/28)
  • 공개번호/일자 : (1970/01/01)
  • 출원인 : (주)코리아스타텍
  • 본 발명은 결합구조를 갖는 모재에 관한 것으로 사각형상의 판형으로 형성되며, 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BxCy, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되어 이루어지되, 양측에는 각각 지지부재가 구비되고, 지지부재 사이에는 한 개 또는 다수개의 결합부재가 구비되는 결합구조를 갖는 모재에 있어서, 상기 지지부재 각각의 대칭되는 일측면에는 상부에서 하부로 단부의 형상이 지그재그 형태를 갖는 제1지지부가 형성되고, 상기 지지부재 사이에 구비되는 결합부재의 양측면에는 지지부재 각각의 제1지지부에 대응되게 상부에서 하부로 단부의 형상이 지그재그 형태를 갖는 제1안착부가 형성되어 지지부재의 제1지지부 및 결합부재의 제1안착부가 상호 간에 결합되어지며, 상기 지지부재의 제1지지부 및 결합부재의 제1안착부 사이에는 열가소성 폴리이미드계 수지 또는 에폭시계 수지로 이루어진 군에서 어느 1종 또는 각각 혼합 형성되는 접착제가 도포되고, 상기 지지부재 및 결합부재가 상호 간에 결합되어진 부분에는 세라믹재인 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC, TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BxCy, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3로 이루어진 군에서 1종 또는 2종 이상이 각각 혼합 형성되며, 헤드부를 갖는 원통형의 핀 형상으로 형성되어, 지면과 수직되게 지지부재 및 결합부재를 관통하여 결합되는 다수개의 결합구로 이루어진다.
    또한, 본 발명은 결합구조를 갖는 모재를 이용한 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 제조방법에 관한 것으로 결합구조를 갖는 모재를 구비하며, 모재의 외부면에 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하고, 모재의 상부면 평탄도를 5~30㎛ 이내로 가공하여 구비하는 제1단계, 상기 모재에 전압를 공급하는 커넥터를 연결하여 구비하는 제2단계, 상기 모재의 외면에 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분발을 용사 코팅하여 절연층을 형성하는 제3단계, 상기 절연층의 상부면에 설정된 패턴으로 0.03~0.1㎜의 두께로 금속재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하여 도전성 재질의 전극층을 형성하는 제4단계, 상기 절연층의 상부면에 전극층을 감싸도록 형성하고, 전극층으로부터 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하며, 상부면의 평탄도를 5~30㎛ 이내로 가공하여 유전층을 형성하는 제5단계로 이루어진다.
  • 원문링크 : KISTI NDSL