화학공학소재연구정보센터
  • 복합 마이크로기계 부품 및 이의 제작방법
  • 국제 특허분류 : C25D-005/02, C23F-001/24, H01L-021/308, C23F-001/02
  • 출원번호/일자 : 10-2010-0054127 (2010/06/09)
  • 공개번호/일자 : 10-2010-0132463 (2010/12/17)
  • 출원인 : 니바록스-파 에스.에이.
  • 본 발명은 복합 마이크로기계 부품(41, 41') 제작방법(1)에 관한 것으로서, 상기 제작방법은:
    a)수평 상부층(21)과 수평 바닥층(23)을 포함하는 기판(9, 9')을 제공하는 단계(10)를 포함하고, 상부층(21)과 바닥층(23)은 전기 전도성 마이크로기계가공 재료로 제조되며 전기 절연 수평 중간층(22)에 의해 서로 고정되고;
    b)기판(9, 9') 내에 하나 이상의 공동(25)을 형성하여 마이크로기계가공 재료로 제조된 복합 부품의 하나 이상의 부분(21, 23)을 형성하기 위하여, 중간층(22)을 통해 상부층(21) 내에 하나 이상의 패턴(26)을 에칭하는 단계를 포함하며;
    c)전기 절연 코팅(30)으로 기판의 상측 부분을 코팅하는 단계(16)를 포함하고;
    d)상부층(21) 내에 형성된 각각의 수직벽(51, 52)에서만 층이 존재하는 것을 제한하기 위하여 코팅과 중간층에 방향 에칭하는 단계(18)를 포함하며;
    e)복합 부품의 하나 이상의 금속 부분(33, 43, 43')을 형성하기 위해 기판(9, 9')의 전도성 바닥층(23)에 전극을 연결함으로써 전기증착을 수행하는 단계(5)를 포함하고;
    f)기판(9, 9')으로부터 복합 부품(41, 41')을 구속해제하는 단계를 포함한다.
    본 발명은 마이크로기계 부품, 특히 시계 무브먼트용 마이크로기계 부품 분야에 관한 것이다.
  • 원문링크 : KISTI NDSL