화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2009년 가을 (11/05 ~ 11/06, 포항공과대학교)
권호 15권 2호
발표분야 A. Information Processing and Sensing(정보소재 및 센서)
제목 압출 및 압연공정에 의한 고밀도 Cu sputtering target 제조 및 특성평가
초록 최근 IT/ET 소자는 고집적화/고성능화가 진행됨에 따라 박막형성용 타겟 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 타겟의 성능을 좌우하는 요소로는 높은 순도, 입자분포에서의 작은 입자사이즈와 간격, 높은 밀도, 균질한 구조와 조성, 높은 기계적 특성 등을 들 수 있다. 따라서 스퍼터링 공정을 이용한 박막 제조시 박막 효율 및 공정 안정성이 최우선시 됨으로써 스퍼터링 타겟의 고신뢰성이 요구된다. 이때 스퍼터링 타겟의 밀도가 불충분하면, 스퍼터링 공정 중에 아크 발생, 박막표면에 파티클 형성, 불순물 가스 방출, 타겟 표면의 불균일 erosion 형성 등의 문제가 야기되어 박막 공정 효율 및 박막 특성이 낮아지게 된다. 또한, 스퍼터링 타겟이 미세하며 균일한 입경을 가진 경우 스퍼터링 공정시 Yield가 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 박막 구현시 박막특성의 균일성이 높아지는 특성을 가지고 있다. 따라서, 본 연구에서는 고밀도 및 미세결정립을 가지는 고품질의 스퍼터링 타겟 제조를 위해 압출 및 압연 공정 및 제조된 타겟의 특성평가에 대한 연구를 수행하였다. 또한, 본 연구에서는 고밀도의 스퍼터링 타겟 제조를 위해 두 가지 공정에 의해 타겟을 제조하였다. 분말 소결 후 상온에서 압연하는 공정과 압출 공정 후 압연하는 공정으로 각 공정에 따른 치밀화 및 미세조직 변화를 규명하였다.
저자 손현택1, 김대근1, 박슬기1, 김영모1, 최광보2
소속 1한국생산기술(연), 2(주)창성
키워드 스퍼터링 타겟; Cu; ; 압출; 압연; 고밀도
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