화학공학소재연구정보센터
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
번호 제목
228 나노 텅스텐카바이드(WC)를 이용한 사파이어 웨이퍼 연마특성
김호진, 조범래
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
227 반도체 / 디스플레이 공정용 Plasma Spray 코팅 부품의 성능평가 연구
유승민, 윤주영, 강상우, 신재수, 성대진, 신용현
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
226 Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
225 Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump
임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
224 반도체 배선용 알루미늄 전구체의 비교 평가 연구
박영재, 윤주영, 강상우, 성대진, 신용현, 양일두, 심재용, 오재철
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
223 Microwave공정을 추가한 고상결정화법으로 형성한 박막의 비교 연구
김명식, 홍진원, 배규식
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
222 a-, c-, r-plane Al2O3 기판에 MOCVD법으로 합성한 ZnO 나노구조의 결정학적 특성(Crystalline characteristics of ZnO nano-structures grown on a-, c- and r-plane Al2O3 by MOCVD)
서지민, 정민창, 명재민
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
221 Mg을 도핑한 GaN 나노선의 합성과 소자 특성(Synthesis and characteristics of Mg-doped GaN nanowires device)
이재웅, 함문호, 명재민
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
220 GaN-based 레이저 다이오드 패키지의 열 천이 분석과 열적 모델링
최종화, 신무환
한국재료학회 2007년 봄 학술대회
219 Si-Er-SiO2계 도파로의 열처리에 따른 응력방향의 변화
최세원, 김영찬, 강창석
한국재료학회 2007년 봄 학술대회