화학공학소재연구정보센터
번호 제목
41 Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
40 Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
39 Synthesis of Transparent and Colorless Poly(amide-imide)s
김성종, 김상율, 변태준, 이병용
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
38 Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
고동원, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회
37 Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
고동원, 윤호규
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회
36 Synthesis and Characterization of Novel Colorless and Transparent Thermal Resistant Aromatic Polyimides as a Plastic Substrate for the Flexible Displays
남기호, 진정운, 유남호, 구본철
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회
35 Preparation of ultra-low CTE epoxy composite using the new alkoxysilyl-functionalized bisphenol A epoxy resin
김윤주, 전현애, 박수진, 박숙연
한국고분자학회 2018년 봄 학술대회
34 Fabrication of bio-based polymeric substrates for flexible and transparent conducting films with high thermal resistance
신성호, 박슬아, 전현열, 황성연, 오동엽, 박제영
한국고분자학회 2017년 가을 학술대회
33 High Transparency of New Cardo-Based Aromatic Polyesters and Their Properties.
이주호, 한양규
한국고분자학회 2017년 가을 학술대회
32 New Transparent Aromatic Polyesters and Their Physical Properties  
이주호, 변인준, 한양규
한국고분자학회 2017년 봄 학술대회