화학공학소재연구정보센터
번호 제목
45 Thermal and mechanical properties of silica-filled epoxy molding compound for fan out wafer level packaging
정대영, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2020년 봄 학술대회
44 Study on Synthesis of Liquid Crystalline Epoxy (LCE) and Thermal Properties of Graphene-LCE Composite
김재우, 윤호규, 염용식, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
43 Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
고동원, 윤호규, 서흔영
한국고분자학회 2019년 가을 학술대회
42 Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
고동원, 서흔영, 윤호규
한국고분자학회 2019년 봄 학술대회
41 Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
고동원, 윤호규
한국고분자학회 2018년 가을 학술대회
40 Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts
이다은, 김현우, 공병선, 최형욱
한국고분자학회 2017년 봄 학술대회
39 Investigation of physical properties of epoxy molding compounds with triphenylphosphine complex as the latent catalyst
김진욱, 최중소, 나재식
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회
38 Study on properties of epoxy resin compositions containing azomethine bonding
이경은, 김영철
한국공업화학회 2013년 가을 학술대회
37 Thermal properties and flame retardancy of epoxy resin compositions containing azomethine bonding
유민재, 김영철
한국공업화학회 2013년 가을 학술대회
36 Flame retardancy and thermal properties of self-extinguishing epoxy composition for halogen-free semiconductor packaging materials
이경은, 심보람, 김경만, 김영철
한국공업화학회 2013년 봄 학술대회