화학공학소재연구정보센터
번호 제목
285 Investigation of Biphenyl-curing agents in Epoxy Resin for Superior Insulating Thermally Conductive Composites
강주희, 박성원, 임종태, 석웅철, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
284 Study on Mechanical, Thermal and Optical of LPSQ by using POSS
김우진, 임종태, 석웅철, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
283 Enhancement of Thermal Conductivity for Epoxy-BN Composites by Surface Modified BN Filling in Epoxy Resins
박성원, 석웅철, 임종태, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
282 Introduction of BN Particles to Improve the Thermal Peeling Properties of Acrylic Pressure Sensitive Adhesive
석웅철, 김우진, 박성원, 임종태, 강주희, 이상국, 송호준
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
281 Study on Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Functionalized Silsesquioxanes
임종태, 석웅철, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회
280 A Novel Diamine Curing Agent with Mesogen Side Group as for Improved Thermally Conductive Composites
강주희, 박성원, 임종태, 석웅철, 권세진, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
279 Characterization of the adhesive for low-temperature curing property using the synthesized polymers
권세진, 김우진, 임종태, 석웅철, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
278 Surface modification of hexagonal boron nitride for epoxy resin composites with thermal properties
박성원, 강주희, 권세진, 석웅철, 임종태, 송민성, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
277 Study on Heat-peelable Behavior of Acrylic Pressure Sensitive Adhesives with Hydrogen Bond
석웅철, 박성원, 송민성, 임종태, 권세진, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회
276 Study on the Correlation Between Heat-peelable Property of Acrylic Pressure Sensitive Adhesives and h-BN particles
송민성, 석웅철, 임종태, 권세진, 강주희, 송호준, 이상국
한국공업화학회 2019년 봄 학술대회