검색결과 : 38건
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BGA 반도체용 봉지재의 몰딩 공정 모사 배두한, 김인범, 이의수, 이명천, 공병선, 윤효창 Applied Chemistry, 4(1), 390, 2000 |
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반도체 칩 패키지용 액상 봉지재의 점도거동 연구 김인범, 이명천 HWAHAK KONGHAK, 38(4), 463, 2000 |
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[특집] 환경친화적 점ㆍ접착제 이명천, 박명철, 서인선 Polymer Science and Technology, 11(4), 450, 2000 |
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충전제 함유 EMC의 점도 예측 김인범, 배두한, 이의수, 이명천 Applied Chemistry, 3(1), 57, 1999 |
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수계 아크릴 점착제에서 건조 및 숙성 조건이 점착물성에 미치는 영향 김현철, 이명천, 임종주, 박상권 Applied Chemistry, 3(2), 192, 1999 |
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아크릴 에멀젼 중합에서의 계면활성제 영향에 관한 연구 송주호, 박상준, 박상권, 이명천, 임종주 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(4), 523, 1999 |
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반도체 봉지제용 EMC의 점도거동 특성 연구-Mooney식을 이용한 점도예측- 김인범, 배두한, 이명천, 이의수, 윤효창, 임종찬 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(6), 949, 1999 |
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반도체 봉지재용 EMC의 점도거동 특성-한 종류의 구형 실리카 포함 김인범, 이명천, 이의수 Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(8), 1175, 1999 |
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1999년도 추계총회 및 연구논문 발표회를 마치고 이명천 Polymer Science and Technology, 10(5), 693, 1999 |
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이크릴산 함량과 분자량에 따른 수계 아크릴 점착제의 접착성 변화 박명철, 서인선, 이명천, 신현소, 임종주 Polymer(Korea), 23(5), 625, 1999 |