화학공학소재연구정보센터
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No. Article
21 BGA 반도체용 봉지재의 몰딩 공정 모사
배두한, 김인범, 이의수, 이명천, 공병선, 윤효창
Applied Chemistry, 4(1), 390, 2000
22 반도체 칩 패키지용 액상 봉지재의 점도거동 연구
김인범, 이명천
HWAHAK KONGHAK, 38(4), 463, 2000
23 [특집] 환경친화적 점ㆍ접착제
이명천, 박명철, 서인선
Polymer Science and Technology, 11(4), 450, 2000
24 충전제 함유 EMC의 점도 예측
김인범, 배두한, 이의수, 이명천
Applied Chemistry, 3(1), 57, 1999
25 수계 아크릴 점착제에서 건조 및 숙성 조건이 점착물성에 미치는 영향
김현철, 이명천, 임종주, 박상권
Applied Chemistry, 3(2), 192, 1999
26 아크릴 에멀젼 중합에서의 계면활성제 영향에 관한 연구
송주호, 박상준, 박상권, 이명천, 임종주
Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(4), 523, 1999
27 반도체 봉지제용 EMC의 점도거동 특성 연구-Mooney식을 이용한 점도예측-
김인범, 배두한, 이명천, 이의수, 윤효창, 임종찬
Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(6), 949, 1999
28 반도체 봉지재용 EMC의 점도거동 특성-한 종류의 구형 실리카 포함
김인범, 이명천, 이의수
Journal of the Korean Industrial and Engineering Chemistry, 10(8), 1175, 1999
29 1999년도 추계총회 및 연구논문 발표회를 마치고
이명천
Polymer Science and Technology, 10(5), 693, 1999
30 이크릴산 함량과 분자량에 따른 수계 아크릴 점착제의 접착성 변화
박명철, 서인선, 이명천, 신현소, 임종주
Polymer(Korea), 23(5), 625, 1999