화학공학소재연구정보센터
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1 알루미늄 위 친환경적 무전해 Ni-P 도금막 형성에 pH와 도금조 온도가 미치는 영향
지현배, 빈정수, 이연승, 나사균
Korean Journal of Materials Research, 32(9), 361, 2022
2 무전해 Ni 도금을 위한 양극 산화막위에 스크린 인쇄된 Ag 페이스트 패턴의 정밀도 개선
이연승, 나사균
Korean Journal of Materials Research, 27(8), 397, 2017
3 DMAB첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구
김형철, 나사균, 이연승
Korean Journal of Materials Research, 24(11), 632, 2014
4 인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 구리 도금막 형성 : 무전해 중성공정
조양래, 이연승, 나사균
Korean Journal of Materials Research, 23(11), 661, 2013
5 The electrical properties of dielectric stacks of SiO2 and Al2O3 prepared by atomic layer deposition method
Han B, Lee SW, Park K, Park CO, Rha SK, Lee WJ
Current Applied Physics, 12(2), 434, 2012
6 NH4OH용액이 반도체 소자용 구리 박막 표면에 미치는 영향
이연승, 노상수, 나사균
Korean Journal of Materials Research, 22(9), 459, 2012
7 3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
최은혜, 이연승, 나사균
Korean Journal of Materials Research, 22(7), 374, 2012
8 Characteristics of silicon oxide thin films prepared by sol electrophoretic deposition method using tetraethylorthosilicate as the precursor
Rha SK, Chou TP, Cao G, Lee YS, Lee WJ
Current Applied Physics, 9(2), 551, 2009
9 전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구
송유진, 서정혜, 이연승, 나사균
Korean Journal of Materials Research, 19(6), 344, 2009
10 Growth studies and characterization of silicon nitride thin films deposited by alternating exposures to Si2Cl6 and NH3
Park K, Yun WD, Choi BJ, Kim HD, Lee WJ, Rha SK, Park CO
Thin Solid Films, 517(14), 3975, 2009