TY - JOUR PY - 2017 J2 - Appl. Surf. Sci. SN - 0169-4332 T2 - Applied Surface Science VL - 415 DO - 10.1016/j.apsusc.2016.12.050 TI - Thermo-mechanical evolution of ternary Bi-Sn-In solder micropowders and nanoparticles reflowed on a flexible PET substrate UR - https://www.cheric.org/research/tech/periodicals/view.php?seq=1544954 KW - Composite solder KW - PET KW - Adhesion strength KW - Thermal diffusivity KW - Morphology AU - Kim SH AU - Yang DY AU - Kim YJ AU - Min T AU - Choi J AU - Yun J AU - Nguyen VL AU - Kim KB AU - Kim YJ AU - Lee JH AU - Kim YD AU - Yang S SP - 28 EP - 34 LA - English ER -