화학공학소재연구정보센터
연구자 : 이재갑 (국민대학교)
No. Article
1 분극된 <001> 방위 Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 단결정의 유전 특성 및 상전이
이은구, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 22(7), 342, 2012
2 <001> 0.7Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.3PbTiO3 단결정의 상변화 및 유전 특성
이은구, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 21(7), 391, 2011
3 Scanning Force Microscope에 의한 (001) PMN-x%PT 단결정의 도메인 구조에 대한 연구
이은구, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 19(6), 300, 2009
4 Oxide 표면에 Self-Assembly Monolayers를 이용한 전도성 고분자 Poly(3-hexylthiophene)(P3HT) 증착 및 Patterning 연구
팽일선, 김현호, 김성수, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 18(12), 664, 2008
5 Mo 하지층의 첨가원소(Ti) 농도에 따른 Cu 박막의 특성
홍태기, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 17(9), 484, 2007
6 UV를 사용한 SAMs 패터닝과 PEDOT의 선택적 증착에 관한 연구
권태욱, 이정길, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 16(10), 619, 2006
7 TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사
이현민, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 16(4), 257, 2006
8 Co 2 (CO) 8 (Dicobalt Octacarbonyl) 전구체를 이용한 MOCVD Co 박막의 균일한 증착 특성 및 높은 순도에 관한 연구
이정길, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 16(2), 106, 2006
9 (Bi,La)FeO 3 -PbTiO 3 세라믹스의 자전효과
이은구, 이종국, 장우양, 김선재, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 15(2), 121, 2005
10 Cu(B)/Ti/SiO 2 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향
이재갑
Korean Journal of Materials Research, 14(12), 829, 2004
11 수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구
박재범, 이진형, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 14(9), 619, 2004
12 차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO 2 /Si 구조 연구
이섭, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 14(4), 246, 2004
13 TFT-LCDs 게이트 전극에 적용한 Cu(Mg) 합금 박막의 건식식각
양희정, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 14(1), 46, 2004
14 Ti glue layer, Boron dopant, N 2 plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과
이섭, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 13(5), 338, 2003
15 Cu/Ti/SiO 2 /Si 구조에서 Ti 층 두께가 Ti 반응에 미치는 효과
홍성진, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 12(11), 889, 2002
16 Ti/Si의 조성비율이 다른 타겟을 이용한 sputtered Ti-Si-N 박막의 증착특성 연구
박상기, 강봉주, 양희정, 이원희, 이은구, 김희재, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 11(7), 580, 2001
17 Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각
양희정, 홍성진, 조범석, 이원희, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 11(6), 527, 2001
18 (hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
변인재, 서범석, 양희정, 이원희, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 11(1), 20, 2001
19 Cu(Mg) alloy의 표면과 계면에서 형성된 MgO의 확산방지능력 및 표면에 형성된 MgO의 전기적 특성 연구
조흥렬, 조범석, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 10(2), 160, 2000
20 플라즈마 공정 변수가 TiO 2± δ 박막 형성에 미치는 영향
박상기, 강봉주, 이원희, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 10(11), 732, 2000
21 도핑되지 않은 다이아몬드 박막의 전기전도 경로와 전도기구 연구
이범주, 안병태, 이재갑, 백영준
Korean Journal of Materials Research, 10(9), 593, 2000
22 공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
최정환, 변인재, 양희정, 이원희, 이재갑
Korean Journal of Materials Research, 10(7), 482, 2000
23 Pb(Zr,Ti)O 3 강유전체 박막 이력곡선의 변형에 관한 연구
이은구, 이종국, 이재갑, 김선재
Korean Journal of Materials Research, 10(5), 360, 2000
24 마모 상대재 변화에 따른 TiN 극박막의 마찰 및 마모거동
송명훈, 이재갑, 김용석
Korean Journal of Materials Research, 10(1), 62, 2000