화학공학소재연구정보센터
Cleaning technology for semiconductor manufacturing
연구책임자 이원규
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강의개요 반도체 세정기술(cleaning technology)은 반도체 기판의 오염제거와 제조공정에서 발생하는 불순물과 같은 오염원의 처리로, 소자 신뢰성 및 성능의 향상과 최대 수율을 얻기 위한 공정기술이다. 전체 반도체 제조공정의 1/3이상이 세정공정으로 구성되어 있어 그 중요도를 짐작케 할 수 있다. 반도체 소자의 미세화에 따라 허용 가능한 불순물의 농도 및 크기가 엄격하게 제한되고 있다. 따라서 이런 기준을 맞추기 위하여 새로운 세정 화학물질, 공정방법, 공정장치, 공정순서의 최적화 등에 대한 연구가 세정기술의 전반에 걸쳐 계속 진행되고 있다. 여기에서는 반도체 소자제조공정에서 중요한 분야인 세정공정을 소개하고 관련된 연구 성과 및 새로운 관련 연구 동향을 소개한다.
연구동향
  • 웨이퍼 오염의 분석 및 분석기기DOWNLOAD
  • Future DevelopmentDOWNLOAD
  • 건조 및 파티클 제거 메커니즘 2DOWNLOAD
  • 건식 세정 공정DOWNLOAD
  • 습식세정공정에서 파티클 제거 메커니즘 1DOWNLOAD
  • 습식세정공정DOWNLOAD
  • 반도체 소자의 특성에 영향을 주는 오염물DOWNLOAD
  • 반도체 공정에서의 세정기술의 소개DOWNLOAD