화학공학소재연구정보센터
  • 열전도도를 갖는 프린트인쇄기판용 홀 플러깅 에폭시 조성물
  • 국제 특허분류 : C08L-063/00, C08J-003/20, C08K-003/10, C08K-003/28, C08K-009/06
  • 출원번호/일자 : 10-2015-0010346 (2015/01/22)
  • 공개번호/일자 : (1970/01/01)
  • 출원인 : 주식회사 뉴프린텍
  • 본 발명의 일 실시예에 따른 프린트인쇄기판용 홀 플러깅 에폭시는 용기에 DGEBA(Diglycidyl ether of Bisphenol A), Acrylic rubber 변성 에폭시 수지를 90:10 비율로 섞은 후 질화알루미늄, 질화보론을 에폭시 대비 70 vol%로 넣고 교반한 후 3-roll mill을 통하여 교반하며, 그 후 상온경화제 Dicyandiamide와 경화촉진제 1-1-(4-Methyl-m-phenylene)bis(3,3'-dimethylurea)를 넣고 교반한 후 adhesion promoter를 넣은 후 다시 재교반하여 제조된다. 따라서, 열전도도를 가지는 프린트인쇄기판용 홀 플러깅 수지를 통해 PCB 내부의 열을 외부로 방출하는 방열기능을 가질 수 있어, 프린트인쇄기판(PCB) 층간의 고정 뿐만 아니라 PCB의 방열 문제를 해결할 수 있다.
  • 원문링크 : KISTI NDSL